• 18 3 月, 2026

    0.5μm CMOS 硅栅工艺 工艺能力:采用0.5微米设计规则,双阱CMOS工艺,提供单层/双层多晶硅、单层/双层金属布线。支持高精度多晶硅电阻、高压LDMOS器件集成。适用产品线:适用于高性能运算放大器、模拟开关、电源管理芯片(LDO、DC-DC控制器)、电池管理芯片、传感器接口电路、显示驱动芯片等。 [...]