• Electrical Wiring 1
    0.8μm CMOS

    0.8μm CMOS

    18 3 月, 2026

    0.8μm CMOS 铝栅工艺 工艺能力：成熟的0.8微米铝栅CMOS工艺平台，工艺流程简洁、成本效益高且可靠性经过大量量产验证。适用产品线：适用于各类简单逻辑产品、定制化芯片等，层数少，开发费用较低，特别适合于定制化类的简单逻辑产品，该工艺在前期开发投入成本及芯片成本之间实现了良好的平衡。 标准 [...]

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    0.5μm CMOS

    0.5μm CMOS

    18 3 月, 2026

    0.5μm CMOS 硅栅工艺 工艺能力：采用0.5微米设计规则，双阱CMOS工艺，提供单层/双层多晶硅、单层/双层金属布线。支持高精度多晶硅电阻、高压LDMOS器件集成。适用产品线：适用于高性能运算放大器、模拟开关、电源管理芯片（LDO、DC-DC控制器）、电池管理芯片、传感器接口电路、显示驱动芯片等。 [...]