0.8μm CMOS 铝栅工艺

工艺能力：成熟的0.8微米铝栅CMOS工艺平台，工艺流程简洁、成本效益高且可靠性经过大量量产验证。

适用产品线：适用于各类简单逻辑产品、定制化芯片等，层数少，开发费用较低，特别适合于定制化类的简单逻辑产品，该工艺在前期开发投入成本及芯片成本之间实现了良好的平衡。