深耕功率半导体领域，打造从晶圆代工到封装测试的一站式制造服务
正鑫半导体有限公司是一家专注于 IGBT 与功率器件领域的半导体制造企业，主营业务涵盖集成电路封装测试与 6 英寸晶圆代工，为客户提供从晶圆制造到封装测试的一站式功率半导体制造服务。公司建有高标准 6 英寸晶圆代工产线与功率器件封装测试产线，具备双极、MOS 等成熟工艺平台，产品电压等级覆盖 600V-1700V，广泛应用于工业控制、新能源汽车、光伏逆变、储能系统、白色家电等领域。公司始终坚持以质量为本、技术驱动、客户至上的经营理念，建立严格的 ISO9001、IATF16949 质量管理体系，产品通过 RoHS ...
聚焦 IGBT 与功率器件，提供高品质功率半导体产品
IGBT
功率器件
集成电路封装测试与 6 英寸晶圆代工双轮驱动
双极、MOS 等成熟工艺平台，覆盖高阻器件与定制流片，月产能 12 万片。
提供 TO、SOP、DIP、QFN、IPM 等主流封装形式与全套测试服务，年封装能力数十亿只。
公司新闻与行业动态
从衬底制备到光刻、扩散、金属化，本文详解 6 英寸晶圆代工的主要工艺流程与质量控制要点。
IGBT 是电力电子领域的核心器件，本文带您了解 IGBT 的工作原理、关键参数及在工业控制、新能源汽车等领域的典型应用。
以 IGBT 为代表的硅基功率器件与以 SiC、GaN 为代表的第三代半导体将长期协同发展，覆盖不同功率等级与应用场景。
全球光伏与储能装机规模持续扩大，逆变器用功率器件需求旺盛，产业链景气度持续上行。
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